Aluminiumhydroxychlorid‐Flockungsmittel aus dem Kupferrecycling aus Abfällen der Leiterplattenproduktion. Issue 4 (12th February 2020)
- Record Type:
- Journal Article
- Title:
- Aluminiumhydroxychlorid‐Flockungsmittel aus dem Kupferrecycling aus Abfällen der Leiterplattenproduktion. Issue 4 (12th February 2020)
- Main Title:
- Aluminiumhydroxychlorid‐Flockungsmittel aus dem Kupferrecycling aus Abfällen der Leiterplattenproduktion
- Authors:
- Kononchuk, Olga O.
Hippmann, Sebastian
Bertau, Martin
Alexeev, Alexey I. - Other Names:
- Teipel Ulrich guestEditor.
Schweppe Rainer guestEditor. - Abstract:
- Abstract: Bei der Leiterplattenproduktion nach dem Druckverfahren fallen erhebliche Mengen kupferhaltiger Ätzlösungen an. Die Kupferrückgewinnung aus den ammoniakalischen Ätzbädern erfolgt über eine Zementation mit Aluminiumschrott mit Ausbringungsraten ≥ 99 % Cu. Anstelle der bis dato üblichen Deponierung wird die dabei anfallende aluminiumhaltige Lösung zu einem Koagulationsmittel für die Behandlung von Bergbautailings und Abwasser aufbereitet. Das hergestellte Flockungsmittel wurde eingehend charakterisiert und die Wirksamkeit als Koagulant für feindisperse Systeme im Jar‐Test untersucht und bestätigt. Abstract : Bei der Produktion von Leiterplatten fallen große Mengen kupferhaltige Ätzlösung an. Der vorgestellte Prozess führt zu einer deutlichen Reduzierung dieses Abfallaufkommens, indem Kupfer zurückgewonnen und eingesetztes Aluminium in ein effektives Flockungsmittel für die Behandlung von Bergbautailings und Abwasser überführt wird. Abstract: The production of printed circuit boards using the printing process produces considerable quantities of copper‐containing etching solutions. The copper is recovered from the ammoniacal etching baths by cementation with aluminum waste at ≥ 99 % Cu yield rates. Instead of the usual landfilling, the aluminum‐containing solution is processed into a coagulant which can be used in the treatment of mining tailings and wastewater. The aluminum oxychloride produced in this way was characterized in detail and its effectiveness as aAbstract: Bei der Leiterplattenproduktion nach dem Druckverfahren fallen erhebliche Mengen kupferhaltiger Ätzlösungen an. Die Kupferrückgewinnung aus den ammoniakalischen Ätzbädern erfolgt über eine Zementation mit Aluminiumschrott mit Ausbringungsraten ≥ 99 % Cu. Anstelle der bis dato üblichen Deponierung wird die dabei anfallende aluminiumhaltige Lösung zu einem Koagulationsmittel für die Behandlung von Bergbautailings und Abwasser aufbereitet. Das hergestellte Flockungsmittel wurde eingehend charakterisiert und die Wirksamkeit als Koagulant für feindisperse Systeme im Jar‐Test untersucht und bestätigt. Abstract : Bei der Produktion von Leiterplatten fallen große Mengen kupferhaltige Ätzlösung an. Der vorgestellte Prozess führt zu einer deutlichen Reduzierung dieses Abfallaufkommens, indem Kupfer zurückgewonnen und eingesetztes Aluminium in ein effektives Flockungsmittel für die Behandlung von Bergbautailings und Abwasser überführt wird. Abstract: The production of printed circuit boards using the printing process produces considerable quantities of copper‐containing etching solutions. The copper is recovered from the ammoniacal etching baths by cementation with aluminum waste at ≥ 99 % Cu yield rates. Instead of the usual landfilling, the aluminum‐containing solution is processed into a coagulant which can be used in the treatment of mining tailings and wastewater. The aluminum oxychloride produced in this way was characterized in detail and its effectiveness as a flocculant for a finely dispersed system (kaolin suspension) was investigated and confirmed in a jar test. … (more)
- Is Part Of:
- Chemie Ingenieur Technik. Volume 92:Issue 4(2020)
- Journal:
- Chemie Ingenieur Technik
- Issue:
- Volume 92:Issue 4(2020)
- Issue Display:
- Volume 92, Issue 4 (2020)
- Year:
- 2020
- Volume:
- 92
- Issue:
- 4
- Issue Sort Value:
- 2020-0092-0004-0000
- Page Start:
- 368
- Page End:
- 378
- Publication Date:
- 2020-02-12
- Subjects:
- Ätzlösungen -- Aluminiumchlorid -- Flockung -- Kupferrecycling -- Leiterplatten
Aluminum chloride -- Copper recycling -- Etching solutions -- Flocculation -- Printed circuit boards
Chemical engineering -- Patents -- Periodicals
Chemical engineering -- Periodicals
Chemical industry -- Periodicals
Chemistry, Technical -- Periodicals
660.05 - Journal URLs:
- http://onlinelibrary.wiley.com/ ↗
- DOI:
- 10.1002/cite.201900154 ↗
- Languages:
- English
- ISSNs:
- 0009-286X
- Deposit Type:
- Legaldeposit
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