Inverse Produktion für nachhaltige Wertstoffkreisläufe – Aktuelle Entwicklungen zur automatisierten Demontage und Entstückung von Elektronikplatinen. Issue 4 (10th March 2020)

• Record Type: Journal Article
• Authors: Noll, Reinhard; Bergmann, Klaus; Fricke‐Begemann, Cord; Schreckenberg, Frederik
• Other Names: Teipel Ulrich guestEditor.; Schweppe Rainer guestEditor.
• Is Part Of: Chemie Ingenieur Technik. Volume 92:Issue 4(2020)
• Page Start: 360
• Page End: 367
• Publication Date: 2020-03-10
• Subjects: Automatisierte Demontage -- Digitales Abbild -- Entstückung von Elektronikplatinen -- Inverse Produktion -- Lasertechnik -- Recycling; Automated disassembly -- Digital image -- Dismantling of printed circuit boards -- Inverse production -- Laser technology -- Recycling; Chemical engineering -- Patents -- Periodicals; Chemical engineering -- Periodicals; Chemical industry -- Periodicals; Chemistry, Technical -- Periodicals; 660.05
• DOI: 10.1002/cite.201900123
• Languages: English
• ISSNs: 0009-286X

Abstract

Abstract: Am Ende der Lebensdauer elektronischer Produkte gehen immer noch viele der darin enthaltenen Wertstoffe verloren. Mithilfe moderner produktionstechnischer Methoden könnten diese Produkte gezielt zerlegt werden, um hochwertige Sortierfraktionen zu gewinnen. Der Beitrag zeigt Ansätze zu diesen Herausforderungen der inversen Produktion auf. Beispielhaft werden aktuelle Entwicklungen zur automatisierten Demontage und Entstückung von Elektronikplatinen vorgestellt. Moderner Sensor‐ und Lasertechnologie kommt dabei eine Schlüsselrolle für Mess‐ und Entstückungsaufgaben zu. Eine Demontage‐ und Sortierlinie für die stückbezogene Verarbeitung von Mobiltelefonen und Elektronikplatinen mit sieben verketteten Maschinen wurde aufgebaut und in einem Recyclingbetrieb erprobt. Abstract : Durch gezielte Demontage können aus Altelektroniken hochwertige Sortierfraktionen gewonnen werden. Potenziale der inversen Produktion zur automatisierten Entstückung von Elektronikplatinen (PCB) werden vorgestellt. Für die flexible Verarbeitung von Mobiltelefonen und PCBs wurden sieben verkettete Maschinen – basierend u. a. auf Robotik und Lasertechnik – entwickelt und industriell erprobt. Abstract: At the end of the lifetime of electronic products, many of the valuable substances contained therein are still lost. These products could be selectively disassembled with modern production methods in order to win high‐quality sorting fractions. The article presents approaches to these challenges of inverse production and discusses examples of current developments for the automated disassembly of electronic boards. Modern sensor and laser technology plays a key role in measurement and disassembly tasks. A dismantling and sorting line for a piece‐by‐piece processing of cell phones and printed circuit boards with seven interlinked machines was set up and tested at a recycling plant.