Erprobung eines thermochemischen Langzeitwärmespeichers auf Basis eines Zeolith/Salz‐Komposits. Issue 3 (10th February 2016)

• Record Type: Journal Article
• Authors: Nonnen, Thomas; Beckert, Steffen; Gleichmann, Kristin; Brandt, Alfons; Unger, Baldur; Kerskes, Henner; Mette, Barbara; Bonk, Sebastian; Badenhop, Thomas; Salg, Frank; Gläser, Roger
• Other Names: Bathen Dieter sponsoringEditor.; Wark Michael sponsoringEditor.
• Is Part Of: Chemie Ingenieur Technik. Volume 88:Issue 3(2016:Mar.)
• Page Start: 363
• Page End: 371
• Publication Date: 2016-02-10
• Subjects: Hygroskopische Salze -- Offenes Sorptionssystem -- Thermochemische Wärmespeicherung -- Zeolithe; Hygroscopic Salts -- Open Sorption System -- Thermochemical Heat Storage -- Zeolites; Chemical engineering -- Patents -- Periodicals; Chemical engineering -- Periodicals; Chemical industry -- Periodicals; Chemistry, Technical -- Periodicals; 660.05
• DOI: 10.1002/cite.201500136
• Languages: English
• ISSNs: 0009-286X

Abstract

Abstract: Für einen thermochemischen Langzeitwärmespeicher auf Basis von Wassersorption wurde ein Kompositmaterial bestehend aus CaCl2 auf Zeolith Ca‐X ausgehend von binderfreiem Zeolith Na‐X‐Granulat durch Ionenaustausch mit Ca 2+ ‐Kationen und Imprägnierung mit CaCl2 im Technikumsmaßstab hergestellt. Die in einer Laborapparatur ermittelte materialbezogene Wärmespeicherdichte des Kompositmaterials erreicht gegenüber den salzfreien Zeolithen Ca‐X bzw. Na‐X eine Steigerung von bis zu 45 % bzw. 68 %. Für den Zeolith Na‐X wurde ein verfahrenstechnisches Konzept mit Förderung des Speichermaterials durch einen Vor‐ und Hauptreaktor in einem „Hardware in the Loop"‐Prüfstand demonstriert. Abstract : Für einen thermochemischen Langzeitwärmespeicher auf Basis von Wassersorption wurde ein Kompositmaterial bestehend aus CaCl2 auf Zeolith Ca‐X im Technikumsmaßstab hergestellt. Die Wärmespeicherdichte des Kompositmaterials ist gegenüber einem salzfreien Zeolith Na‐X erhöht. Für den Zeolith Na‐X wurde ein offenes Sorptionssystem mit Materialförderung in einem „Hardware in the Loop"‐Prüfstand demonstriert.